Il existe de nombreuses façons d’appliquer la pâte thermique, c’est pourquoi ce sujet peut être délicat pour certains passionnés. Chacun a sa propre façon d’appliquer la pâte pour obtenir les meilleurs résultats, mais d’après mon expérience, les meilleures températures sont obtenues avec la méthode d’application la plus simple et souvent minimaliste – un seul point. C’est ce qu’on appelle aussi la méthode du « grain de riz ».
Il existe de nouvelles réserves à ce sujet : les processeurs plus grands peuvent nécessiter plus de pâte pour couvrir la grande surface, ou pour atteindre des points chauds spécifiques sous le dissipateur thermique, mais le conseil reste le même : une petite quantité de pâte suffit.
Comment appliquer la pâte thermique ?
Avant de passer en revue mon processus d’application préféré, il est utile de comprendre certains des problèmes qui peuvent survenir avec différentes méthodes d’application. L’une des méthodes les plus courantes est souvent appelée « méthode de la ligne ». C’est exactement ce qu’il faut entendre. Appliquez une fine ligne de pâte thermique directement au centre de l’IHS (Integrated Heat Spreader), puis laissez la pression du refroidisseur de l’UC étaler la pâte en la fixant.
Le problème avec cette méthode est que la pâte ne s’étale pas uniformément. En essayant de vous assurer que vous avez appliqué suffisamment de pâte pour couvrir toute la surface du CPU, il est plus que probable que vous vous retrouviez avec trop de pâte. Cela a un impact négatif sur les performances car l’excès de pâte finit par empêcher un transfert de chaleur efficace.
Si vous ne laissez pas un espace suffisant entre le bord de l’unité centrale et les extrémités de votre ligne, vous risquez également de voir la pâte s’échapper par les côtés une fois que vous aurez fixé le refroidisseur. Non seulement cela crée un désordre inutile, mais si vous utilisez une pâte conductrice d’électricité, tout contact avec le PCB peut provoquer un court-circuit et endommager votre carte mère et les autres composants connectés.
N’oubliez pas que l’objectif de la pâte thermique est de combler les espaces microscopiques à la surface de votre processeur et de votre dissipateur thermique, et non de s’asseoir sur votre processeur comme un glaçage pour gâteau gris.
Vérifier que la pâte thermique est étalé correctement
Il peut être difficile de s’assurer que la pâte thermique est répartie uniformément. Certaines personnes recommandent (à tort) d’étaler manuellement la pâte thermique sur le processeur à l’aide d’une surface dure et plate comme une carte de crédit. Si cette méthode permet d’obtenir de beaux résultats initiaux et facilite le contrôle de la quantité de pâte thermique appliquée, elle présente un défaut majeur qui peut avoir un impact considérable sur les performances : l’étalement manuel de la pâte thermique crée de petites bulles d’air. Comme l’air ne conduit pas la chaleur aussi bien que la pâte thermique, les températures peuvent en souffrir.
Méthode pour appliquer la pâte thermique
La simplicité de cette méthode permet d’éliminer les problèmes liés aux autres méthodes d’application et garantit d’excellentes performances et une répartition uniforme de la pâte thermique à chaque fois, à condition que vous installiez votre refroidisseur correctement. Avant de commencer à presser le piston, il est bon de s’assurer que la surface de votre refroidisseur et de votre CPU est propre. Un coup de chiffon rapide avec une serviette non pelucheuse et un peu d’alcool isopropylique fera l’affaire.
Déposez une petite quantité de pâte thermique au centre de l’unité centrale. Vous n’avez besoin que d’un petit point de quelques millimètres de diamètre. N’en faites pas trop ou vous sacrifierez les performances. Pas plus gros qu’un grain de riz ou deux.
Avant d’installer votre refroidisseur, assurez-vous que tout le matériel nécessaire est en place. Si vous placez votre refroidisseur et réalisez ensuite que vous avez oublié un support ou une plaque arrière, vous devrez essuyer et recommencer. Idéalement, l’application de la pâte thermique sera la dernière étape avant le montage de votre dissipateur.
Veillez à placer votre refroidisseur aussi droit que possible la première fois. Si vous devez le tourner pour aligner les trous une fois qu’il est en place, la pâte thermique ne s’étalera pas correctement.
Il convient de noter que pour les processeurs de plus grande taille, tels que les CPU Alder Lake de 12e génération d’Intel ou les puces Threadripper d’AMD, vous aurez besoin de plus d’un seul point de pâte thermique. Le fait que le processeur ne soit plus carré signifie que vous ne pouvez plus compter sur une seule application pour qu’elle se répande de manière égale sur la surface du dissipateur thermique, je recommanderais donc deux petits points à chaque extrémité du processeur. Pour les Threadripper, peut-être trois…
Tant que la pâte s’étend sur toute la largeur de la puce, tout va bien. C’est important pour quelque chose comme les processeurs Ryzen à base de chiplets, qui ont trois puces discrètes qui auront besoin d’un refroidissement efficace. Si votre application laisse un espace vide sur votre CPU, cela peut entraîner une surchauffe et des performances médiocres.
En retirant le refroidisseur, vous pouvez constater que cette méthode permet une répartition uniforme de la pâte thermique. Il y a suffisamment de pâte pour couvrir la zone du dé sans qu’elle déborde ou ne crée une couche épaisse qui empêche le transfert de chaleur. Parfois, le moins est plus, et dans le cas de la pâte thermique, le moins est définitivement plus.
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